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聚四氟乙烯制造的六個方法總結

发布时间:2019-3-11 10:35:07 来源: 浏览次数:
摘要:聚四氟乙烯由四氟乙烯經自由基聚合而生成。工業上的聚合反應是在大量水存在下攪拌進行的,用以分散反應熱,並便于控制溫度。聚合

聚四氟乙烯由四氟乙烯經自由基聚合而生成。工業上的聚合反應是在大量水存在下攪拌進行的,用以分散反應熱,並便于控制溫度。聚合一般在40~80℃,3~26千克力/厘米2压力下进行,可用无机的过硫酸盐、有机过氧化物为引发剂,也可以用氧化还原引发体系。每摩尔四氟乙烯聚合时放热171.38kJ。分散聚合须添加全氟型的表面活性剂,例如全氟辛酸或其盐类。? 膨胀系数(25~250℃)10~12×10-5/℃。 聚四氟乙烯在-196~260℃的较广温度范围内均保持优良的力学性能,全氟碳高分子的特点之一是在低温不变脆。聚四氟乙烯分子中CF2单元按锯齿形状排列,由于氟原子半径较氢稍大,所以相邻的CF2单元不能完全按反式交叉取向,而是形成一个螺旋状的扭曲链,氟原子几乎覆盖了整个高分子链的表面。一般结晶度为90~95%,熔融温度为327~342℃。这种分子结构解释了聚四氟乙烯的各种性能。温度低于19℃时,形成13/6螺旋;在19℃发生相变,分子稍微解开,形成15/7螺旋。力学性能:它的摩擦系数极小,仅为聚乙烯的1/5,这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低,所以 聚四氟乙烯具有不粘性。电性能: 聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低,而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高。 耐辐射性能: 聚四氟乙烯的耐辐射性能较差(104拉德),受高能辐射后引起降解,高分子的电性能和力学性能均明显下降。聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺随着微波领域的频率越来越高,聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。

 
1.聚四氟乙烯多層板的技術進行系統的開發,並制作了12層的聚四氟乙烯多層板樣板。基材選型板材分類板材可分爲5類:聚四氟乙烯+玻璃布。可加工性差。聚四氟乙烯+無紡玻璃布。可加工性好。聚四氟乙烯+陶瓷填料可加工性最好。聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料。
 
2.性能較純聚四氟乙烯加玻璃布加工性略好。聚四氟乙烯粘接片分爲:聚四氟乙烯粘接片,包裹聚四氟乙烯半固化片,聚四氟乙烯半固化片。根據樣板性能要求以及材料性能價格等因素,我們作如下的材料選擇:芯板選擇加工難度最大的聚四氟乙烯+玻璃布及聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料的材料。粘結片選擇聚四氟乙烯粘結片。
 
3.板材特性物理化學特性聚四氟乙烯材料具有優良的電性能,良好的化學穩定性。其介電常數較低,且在2.0~3.5之間,隨頻率變化不明顯,1G和10G的介電常數基本沒變化,因此常用于微波通信和高速數字處理。
 
4.主要應用的就是這種性能。加陶瓷填料後介電常數升高。加工特性聚四氟乙烯板材加工性極差。材質較軟,壓合時,聚四氟乙烯流膠少;聚四氟乙烯材料本身極性小,吸附性很差。因此,我們可以知道聚四氟乙烯材料具有以下的問題:由于板材制作時,玻璃纖維所浸填料和玻璃纖維結合力小,壓合流膠量亦小,導致玻璃纖維之間沒有樹脂粘結和支撐,相互間沒有結合力,因此鑽孔容易將玻璃纖維打散,導致部分纖維切削不斷。
 
5.TFE材料本身極性小,基材和玻璃布之間基材和銅箔之間的結合力較差,因此沈銅難度大,印制阻焊難度也較大,板材亦不耐機械力沖擊,聚四氟乙烯和玻璃布之間容易出現分層。材料較軟,材料軟,易變形,對玻璃纖維及銅箔的支撐小,加上問題①裏描述的原因,受機械力易變形且鑽孔時對玻纖的切削效果不好,不易一次切斷,導致有未切斷的玻璃纖維存在。
 
6.聚四氟乙烯也易産生未切斷的聚四氟乙烯鑽屑。聚四氟乙烯粘結片聚四氟乙烯粘結片:一種透明的熱塑性粘結片,厚度一般爲1.5mil,3.0mil。介電常數一般爲,介質損耗爲壓合溫度爲220℃以上,流膠較少,易出現流膠不足問題。我們制作微波器件,選材結果根據樣板需求及試驗需要,我們選用A、B、C供應商的材料進行試驗,芯因此選用此種材料。

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